电子行业周报:大基金二期实质性投资在即5G新基建拉动芯片需求

行业动态:1)国家大基金二期预计3月底开始实质性投资:大基金二期重点投资的将是半导体装备及材料领域,比如光刻机、蚀刻机以及大硅片、光刻胶等。根据我们分析,光刻胶、硅片、掩膜版目前均严重依赖于日韩企业,上市公司中有望实现国产替代的分别是上海新阳、南大光电(光刻胶),中环股份(大硅片),江丰电子、阿石创(靶材),有望成为大基金二期重点扶持的对象。2)5G新基建成长性优于手机,台系IC封测订单此消彼长:虽然受疫情影响,手机需求和销量递延,5G手机发布时间也延后,目前来看2季度手机用芯片订单尚不明朗,存在订单递延的风险。但业界证实5G基站推进速度不受影响,甚至在中国政府政策刺激的背景下有加快倾向,相关芯片需求强劲。3)苹果AirPods供应链持续赶工,全年9000万套目标不变:AirPods始终处于供不应求的状态,模组厂目前复工良好,全年9000万套出货目标不变。

二级市场信息:本周申万电子行业下跌6.58%,跑输沪深300指数0.7个百分点。板块方面,申万板块通信、休闲服务、交通运输、国防军工涨幅排名靠前,申万电子涨跌幅排名第18位。另外,纳斯达克指数下跌8.17%,费城半导体指数下跌9.16%,中国台湾电子指数下跌9.93%。

投资建议:本周硬件板块出现了明显的分化,相比通信板块走强,电子板块表现依旧较差。2季度全球消费电子用芯片订单需求尚不明朗,需求有调整并递延的可能,而5G新基建的相关芯片需求则持续持稳。这证明5G基站推进速度不受疫情影响,甚至有加快的倾向,在这个大背景下,通信板块显然最受益,而电子板块持续回调。在此大背景下,我们建议可在近期更多关注半导体板块。一方面,半导体和PCB是电子全行业中最受益于5G基站建设的子行业。虽然手机用芯片需求受到一定影响,但此消彼长,中国台湾封测业者看好在新基建的拉动下,高效运算(HPC)、网通、服务器等相关芯片需求。且考虑到大基金二期3月底将会产生实质性投资,进一步加码半导体设备和材料的国产化进度,有望催化市场对半导体投资的热度。半导体板块建议关注存储厂商兆易创新,IC设计公司韦尔股份、紫光国微,封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电和华天科技。半导体以外持续建议关注手机天线厂商硕贝德和信维通信、基站和汽车全方位布局的立讯精密、滤波器领先企业麦捷科技、PCB企业深南电路和沪电股份。

风险提示:1)5G进度不及预期:5G全面商用在有序推进,未来可能出现不及预期的风险;2)中美贸易摩擦走势不确定的风险:如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;3)手机增速下滑的风险:随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓,行业竞争加剧,如果手机销量增速显著低于市场预期将给相关公司业绩带来影响。